复旦举办校庆科学报告会理工科专场 探讨科学成

近年来，在界面组装调控方面，赵东元课题组实现取向组装可控合成等级结构功能介孔材料方面的重大研究进展，从单胶束出发，实现跨尺度、多维度组装形成体系化合成方法学，定向合成功能介孔材料。他同时介绍了围绕原始创新的功能介孔材料开展的应用研发工作，包括介孔材料在重油催化裂化、锂离子电池、电子器件、美妆等方面的应用。

复旦人工智能创新与产业研究院院长漆远则介绍了人工智能的落地状况。 “技术与科学是双螺旋结构上的两个链条，互相支持共同前进。”漆远首先借用人类祖先拉弓射箭、钻木取火和伽利略望远镜的例子，阐释了科学与技术相辅相成的关系。他从机器学习切入，指出人工智能正在成为科学发现的“新望远镜和显微镜”，推动科学新发现，并用人工智能来自动搜索优化科学实验的各种参数，甚至让机器来自动发现科学定律。他相信，人工智能在医药、健康管理和元宇宙有着广阔的应用场景，未来会成为全方位助力科学创新，推动经济发展的关键力量。

昨天，围绕“科学成果转化和应用”主题，复旦大学党委宣传部和科学技术研究院联合举办第56届校庆科学报告会理工科专场（二）。科学报告会旨在弘扬学校学术传统与文化传承，大力培育和弘扬科学家精神，彰显复旦学者立足科技前沿，服务国家建设的志向和情怀。

中国科学院院士、化学与材料学院院长赵东元作《功能介孔材料：从基础研究到重大产业应用探索》报告时介绍，介孔材料是一类孔径在2-50纳米的多孔材料，具备高比表面积、孔道尺寸和孔容均一可控等独特性质。赵东元表示，由于可调变丰富的组成、可调控的形貌和易于功能化的特性，介孔材料在催化、储能、吸附、分离、电子材料、生物医药等众多领域都有广阔的应用前景。

新民晚报记者 张炯强

华为海思研究部部长、复旦大学兼职教授许俊豪作《从高价值课题到构建新半导体技术平台》报告时谈到，以晶体管概念的提出和发明为例，一个高价值的技术问题和解决这个问题同样重要。他指出，当前传统半导体技术遇到了发展瓶颈，不能满足高速发展的电子产业对半导体技术持续演进的需求，痛点主要体现在CMOS电路功耗居高不下、内存带宽不足以及面积微缩日渐趋缓，这是中国半导体行业换道超车的机会。他认为，当前半导体技术的三大高价值课题是突破传统晶体管室温下亚阈值摆幅60mV/dec 的限制、新型存储器的商用以取代传统DRAM/SRAM、低热预算和高可靠性的单片三维集成，这三大课题值得高校和企业一起协同创新，共同构建一个新的半导体技术平台。

文章来源：《应用科学学报》 网址: http://www.yingyongkexue.cn/zonghexinwen/2022/0601/398.html